品冠物聯(lián)@CITE 2023

本次展會(huì)以“創(chuàng)新引領(lǐng)，協(xié)同發(fā)展”為主題，展會(huì)面積達(dá)8萬(wàn)平米，設(shè)立了CITE品牌創(chuàng)新主題館、新型顯示及應(yīng)用館、新一代信息產(chǎn)業(yè)智造館、智能汽車(chē)技術(shù)館、基礎(chǔ)電子館等5大展館，聚焦了智慧家庭、新型顯示、高端半導(dǎo)體、信創(chuàng)、大數(shù)據(jù)與存儲(chǔ)、基礎(chǔ)元器件、智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)等7大主題，高效對(duì)接“政、產(chǎn)、學(xué)、研、用”的資源和體系，積極融入國(guó)際科技創(chuàng)新，全面深化推進(jìn)電子信息消費(fèi)科技的交流與合作，結(jié)合產(chǎn)業(yè)品牌優(yōu)勢(shì)，通過(guò)科技創(chuàng)新論壇、主題報(bào)告、行業(yè)垂直專(zhuān)題論壇、頒獎(jiǎng)盛典等系列活動(dòng)，為業(yè)界充分展示了智能時(shí)代電子信息產(chǎn)業(yè)最新發(fā)展成果和趨勢(shì)，打造國(guó)際化一流電子信息領(lǐng)域展示平臺(tái)。

當(dāng)前，國(guó)家實(shí)施中小企業(yè)數(shù)字化賦能專(zhuān)項(xiàng)行動(dòng)，加快5G網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧城市等新基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，全面深化重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

RFID技術(shù)是物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域核心技術(shù)之一，也是工業(yè)制造領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)智慧化識(shí)別和管理的基礎(chǔ)，在智能制造整個(gè)過(guò)程中，都可通過(guò)完善優(yōu)化的供應(yīng)鏈管理體系，提高效率、降低成本。

品冠物聯(lián)近年深入研究應(yīng)用于智能制造的RFID數(shù)字化解決方案，助力海爾數(shù)個(gè)工廠（包括舊廠改造和新廠建設(shè)）完成了數(shù)智化部署，同時(shí)也不斷探索更多生產(chǎn)制造場(chǎng)景下的創(chuàng)新方案。

本次活動(dòng)，品冠物聯(lián)作為物聯(lián)網(wǎng)先進(jìn)制造業(yè)集群代表企業(yè)，攜RFID標(biāo)簽、芯片模塊及手持式讀寫(xiě)設(shè)備參展，展示了基于RFID技術(shù)的數(shù)智化應(yīng)用，與展會(huì)1200+家電子信息頭部企業(yè)、上下游產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，以及各路專(zhuān)業(yè)觀眾和采購(gòu)商廣泛交流，互動(dòng)對(duì)接。

其中，RFID芯片模塊采用先進(jìn)DFN工藝，可廣泛應(yīng)用于各類(lèi)特種標(biāo)簽（耐高溫、抗金屬、耐腐蝕等），經(jīng)久耐用，可靠性高，在復(fù)雜工業(yè)環(huán)境中有很大發(fā)揮空間。